總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在9月2日星期二在新德里舉行的新德里的半島大會上發表講話說，有10個超過180億美元的半導體項目正在進行中。他補充說，該國正朝著印度半導體任務的下一階段前進，並改進了與設計掛鉤的激勵計劃，以利用1萬億美元的全球芯片市場。
莫迪總理說：“這一天不遠，印度製造最小的芯片將推動世界上最大的變化。”補充說：“這一天不遠，全世界都會說’在印度製造的印度設計，被世界信任’。”
莫迪指出，來自全球的半導體部門專家的存在，大約有50個國家的代表，莫迪強調，在活動中，印度的創新和青年權力也明顯地存在。他說，這種獨特的組合傳達了一個明確的信息：“世界信任印度，世界相信印度，世界準備與印度建立半導體的未來。”
他說，儘管石油塑造了上個世紀，但21世紀的力量現在集中在小芯片上。儘管大小很小，但這些芯片有可能顯著加速全球進步。
總理莫迪說，全球半導體市場已經達到6000億美元，預計未來幾年將超過1萬億美元。他補充說：“鑑於印度在半導體領域的進步速度，印度將在這個1萬億美元的市場中佔有很大份額。”
他在投資者向投資者講話時表示，印度願意以開放的心態歡迎他們，並說：“設計已經準備就緒。面具已經對齊。現在是時候按大規模進行精確執行和交付的時候了。”
他說，印度的政策不是短期信號，而是長期承諾，並確保將滿足每個投資者的需求。 “總共正在進行10個半導體項目，涉及超過180億美元的投資（超過15萬盧比）……這反映了印度的全球信任日益增長。”
他強調，在半導體行業中，速度很重要，他說：“從文件到工程的時間越短，文書工作越少，晶圓的工作就越早。”
他說，政府正在採用這種方法。
已經實施了國家單窗系統，使中央和州政府的所有批准都可以在一個平台上訪問。半導體公園正在全國各地開發，採用插件的基礎設施模型，該模型提供了諸如土地，電源，港口和機場連接之類的設施，並訪問了熟練的工人池。
他說，當這種基礎設施與激勵措施相結合時，工業增長是不可避免的，並補充說，通過PLI激勵措施或設計掛鉤的贈款，印度提供了端到端的能力。
他補充說：“印度正在超越後端的行動，並朝著成為一個全堆棧半導體國家的發展，而這一天不遠印度最小的籌碼將推動世界上最大的變化……印度通過遵循改革，表演和轉變的咒語而達到了這個階段。
他還宣布，“與設計掛鉤的激勵計劃進行了重組，以更好地實現其目標。”總理說，CG Power的半導體試點工廠將於8月28日開始運營，凱恩斯技術的飛行員也即將開始。微米技術和TATA電子產品的測試芯片已經在生產中。
他重申：“商業芯片生產將於今年開始。”
莫迪強調，印度的半導體成功故事不僅限於單個垂直或單一技術，因此莫迪指出，印度正在建立一個全面的生態系統：一個包含設計，製造，包裝和高級技術設備的生態系統。
他澄清說，半導體任務不僅限於建立單個工廠或生產單個芯片。相反，印度正在創建一個強大的半導體生態系統，這將使國家自力更生和全球競爭。他說，這是印度半導體任務的另一個關鍵特徵，他說該國正在該領域與世界上最先進的技術一起前進。印度的重點是通過國內製造的芯片來增強新興技術的能力。
莫迪指出，在諾伊達，國家首都郊區開發的設計中心和班加羅爾正在研究一些世界上最先進的芯片，能夠存儲數十億晶體管。這些芯片將為21世紀的沉浸式技術提供動力。
他說，在應對全球半導體部門面臨的挑戰時，印度正在積極努力克服它們。儘管鋼鐵是高聳的建築物和令人印象深刻的物理基礎設施在城市中可見的基礎，但印度數字基礎設施的基礎是建立在關鍵礦產基礎的。 “印度目前正在致力於國家關鍵礦產任務，並致力於在國內滿足其對稀有礦物的需求。”
他說，在過去的四年中，關鍵礦產項目取得了重大進展，並補充說，政府致力於在該行業發展印度知識產權。
#21世紀的力量現在是小型芯片PM #Modi
