印度標誌著其技術之旅的轉折點，其在古吉拉特邦桑南德的第一個半導體飛行員工廠就職典禮。該設施由CG Power建造，由工會IT部長開幕，標誌著印度半導體使命從政策規劃到可見執行的過渡。
在談到這一發展時，電子及其（Meity）秘書S. Krishnan先生說：“第一個純印度製造的籌碼已經推出。我們正處於實現任務主要目標的階段。”
Micron Fab在2025年推出
在飛行員的情況下，建築正在沿著Sanand的Micron Technology的大規模半導體Fab進行，Krishnan先生確認，預計將在2025年末委託。 Micron設施將是印度第一台主要的高容量半導體工廠，將該國定位在全球CHIP地圖上。
其他批准的項目包括Tata Electronics的舉措和CG Power的設施，所有這些計劃都在過去兩年內批准。自推出以來，印度半導體任務已批准了10個半導體項目。
為速度和規模設計的補貼
克里希南先生解釋說，印度的工業支持計劃是前所未有的。印度政府提供50％的補貼，而州政府又貢獻了25％，這意味著涵蓋了75％的FAB成本。
使該計劃與眾不同的是其實時支出的補貼，這些補貼是在施工期間而不是僅在完成後發布的。克里希南說：“這可能是印度有史以來最慷慨的政府工業政策計劃。”到目前為止，已經承諾了近76億盧比（100億美元）。
專注於成熟的節點以建立一個強大的基礎
與以2nm至12nm芯片為目標的美國或日本不同，印度的成熟節點在28nm至110nm之間開始。克里希南先生說，這一決定是故意的：“對於剛從這個領域開始的一個國家來說，成功的技術取得成功比對尖端節點的風險下注更好。”
這些成熟的芯片汽車，消費電子設備和家用電器，這些部門可以保證印度國內市場的穩定需求。這樣可以確保印度的晶圓廠將立即應用，同時建立專業知識，以便後來擴展為高級節點。
集群，生態系統和以設計為主導的IP
為了最大程度地發揮影響力，印度正在通過構建半導體簇來複製全球最佳實踐。古吉拉特邦（Gujarat）的Sanand和Dholera正在作為輪轂和國家激勵措施的支持。
同時，印度的半導體設計生態系統（已經僱用了20％的全球設計工程師）正在通過設計掛鉤的激勵計劃（DLI）方案和啟動計劃的籌碼來加強。這些計劃可提供高達5億盧比的資金，並從Cadence和Synopsys等公司使用昂貴的EDA工具。
克里希南（Krishnan）先生強調，在IIT Madras和C-Dac Trivandrum的支持下，包括喀拉拉邦（Kerala）在RISC-V開源芯片建築中工作的初創公司是建設國內知識產權（IP）的關鍵。
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印度進入全球半導體比賽
儘管印度比台灣或韓國等成熟的樞紐幾十年，但克里希南先生強調，基金會現已就位。隨著Sanand飛行員在途中已經生產芯片和Micron的Fab，印度不再是觀眾，而是參加全球籌碼競賽的參與者。
他說：“半導體行業是基本的。它為從電器到汽車再到電子產品的一切動力。我們必須在那裡。”通過政治共識，空前的補貼和早期成功，印度有望建立一個可持續的半導體生態系統，將製造實力與設計主導的創新融為一體。
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