隨著世界努力應對供應鏈破裂和對芯片的不斷增長的需求，印度正牢牢踏入全球半導體比賽。該國在9月2日至4日之間在Dwarka的Yashobhoomi舉辦了最重要的技術會議之一，即2025年Semicon India。
“這對我們所有人來說非常重要，對於我們的未來：半決賽正在發生。” YourStory Media，在會議的前進中。
今年，該會議匯集了來自48個國家 /地區的20,000多名參與者，其中包括ASML，應用材料，LAM Research，Tokyo Electron和Disco等巨頭。總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）於2025年9月2日舉行了該活動，並與參與公司的領導者一起參加了CEO圓桌會議。
印度半島（Semicon India）2025年，來自新加坡，馬來西亞，日本和韓國的350多家公司的參與。六個鄉村圓桌會議匯集了決策者，印度公司和全球參與者。 Sinha補充說：“實際上，它變得如此壓倒性，就像一場搖滾音樂會一樣，我們不得不關閉註冊。”
印度半島2025年的規模強調，自PM Modi於2021年12月15日宣布印度半導體任務以來，印度在四年內走了多遠。
印度世界
當印度首次提議舉辦半決賽時，行業人體半決賽（由參與電子設計和製造供應鏈的公司組成的協會）懷疑。
“最初，塞米（Semi）認為印度還不夠成熟或不足以做好準備。因此，我們自己組織了第一個和第二個，第一個和第二個是在2022年在班加羅爾（班加羅爾），第二個是2023年在古吉拉特邦甘地納加爾，” Sinha回憶道。
到2024年，塞米（Semi）相信印度的勢頭，並與政府合作。從去年開始，印度一直在與Semi一起組織印度半決賽。
“半導體是一個基礎行業。就像鋼鐵一樣……沒有鋼，無法建造結構。同樣，半導體是所有涉及電子工業的基礎……從牙刷到防禦設備，衛星，衛星，太空任務，醫療和重型產業，” Sinha解釋說。
他進一步強調了戰略性的緊迫性，他說：“在這裡沒有自力更生，我們將在戰略上落後。在全球範圍內，由於持續領先的種族，各國施加了限制。”因此，印度的政策涵蓋了設計，製造和包裝，以及佔芯片價值70％的化學，氣體，材料和設備。
建立生態系統
Sinha說：“我們才剛剛開始，從製造到復合半導體再到包裝，包括高級包裝，有10個批准的項目。
他還強調了迄今為止的關鍵里程碑：塔塔（Tata）在節點上獲得的批准的晶圓廠，從28nm到110nm不等，Micron的包裝設施，以及其他八個包裝項目，以及在奧里薩邦（Odisha）和其他地方提供州支持的複合半導體中的初創公司。
他補充說，在學術層面上，政府已將電子設計自動化（EDA）工具推出了280所學院。 Sinha說：“已經在我們的半導體實驗室（180nm）製造並包裝了20個學生設計的芯片，並分發了。每兩個月，新設計被錄音和包裝。”
印度也在很大程度上依靠其設計優勢。 “……20％的全球設計工程師是印度人，在大公司工作。最簡單的部分是設計，我們的員工有能力。問題是公司不是我們的。通過初創企業，我們正在推動創建自己的工作。有一天，印度初創公司可能成為下一家高通的Qualcomm，” Sinha指出。
政府已批准了Chips for Startup計劃的23家初創企業，而另有72家獲得了支持。從概念證明到最後階段，多達50％的費用，以及與商業銷售有關的生產激勵措施（PLI）。
印度的“拉加安”時刻
儘管嗡嗡作響，Sinha還是小心的。他說：“半導體任務不是T20比賽，而是馬拉鬆比賽……（a）10，20，30年的旅程。”他稱這是一個轉折點：“正如斯克里希南·爵士（S Krishnan Sir）所說，我們在一個河 片刻。 ‘台灣始於1960年代；我們開始遲到，但強勁。 ”
他指出，儘管印度達到了180nm至28nm的能力，但下一個邊境將需要堅持不懈。對於辛哈（Sinha），他曾在梅蒂（Meity）擔任聯合秘書，然後又返回擔任額外秘書，這一進步感覺很私人。
他說：“較早的嘗試失敗了，但是這次，政府已經制定了一項全面的政策。看到針對新領域的新建議，並說服了印度公司準備就緒。直到任務“印度半決賽”完成之前，我們不會休息。”
由Suman Singh編輯
#印度初創企業可能成為下一個高通印度半導體任務的首席執行官
